产品名称：全自动清洗机 产品描述：设备用于3英寸-12英寸硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 产品详细描述： 设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。  3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。  4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。  5.人机界面为触摸屏，方便直观。  6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用于连续批量生产。 7.工作区设净化装置，内设高效过滤器，满足工作区净化要求（1000-100级，10级为特制）  8.界面中有故障报警、安全保护、工艺时序号等功能。 （9）主要指标： ：3000×1600×2860（长×宽×高）  3.适用硅片：6"  4.装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮） 5.工作区洁净度：100级  6.槽间工艺转换时间：Tmax≤3.5s